Plus personne ne met de petits cœurs économes dans les puces de smartphone : voici ce que Xiaomi a mis à la place

Fini, les petits cœurs discrets planqués dans un coin de la puce pour économiser la batterie pendant que vous scrollez sur les réseaux sociaux. Avec son nouveau processeur maison Xring O3, dévoilé fin août 2026, Xiaomi a purement et simplement supprimé cette architecture qui équipait quasiment tous les smartphones depuis plus d’une décennie. À la place : dix cœurs, tous classés comme puissants, répartis en trois groupes de performance différente. Un choix qui fait autant parler qu’il inquiète.

La fin d’une architecture vieille de treize ans

Depuis l’apparition du big.LITTLE chez ARM en 2013, la recette n’avait quasiment jamais changé : quelques gros cœurs pour la puissance, des petits cœurs économes pour les tâches légères (lire un mail, vérifier une notification), et le système bascule intelligemment entre les deux selon les besoins. Cette logique garantissait une bonne autonomie au repos tout en offrant des pics de puissance à la demande.

Xiaomi vient de tourner le dos à ce modèle. Le Xring O3 est un SoC 10 cœurs « tout gros » gravé en TSMC N3P qui abandonne totalement les cœurs d’efficacité énergétique. Concrètement, la marque a organisé ces dix cœurs en trois familles : deux cœurs haute performance C1-Ultra cadencés jusqu’à 4,35 GHz, quatre cœurs C1-Premium à 3,68 GHz et quatre cœurs C1-Pro à 3,15 GHz. même le cœur « le plus faible » de la puce tourne à une fréquence qui aurait fait office de cœur principal il y a encore deux générations.

La plupart des processeurs mobiles mélangent des cœurs haute performance avec de petits cœurs d’efficacité pour équilibrer la puissance de pointe et l’autonomie au repos. Le Xring O3 élimine ce petit palier et utilise dix cœurs haute performance répartis sur trois sous-niveaux, optimisant la puce pour des charges de travail soutenues au détriment de ce filet de sécurité énergétique. C’est un pari inverse à celui pris jusqu’ici par Qualcomm et Apple, mais c’est exactement la direction que MediaTek explore depuis un moment avec ses puces Dimensity haut de gamme.

Des chiffres qui font tourner les têtes

Sur le papier, la puissance brute est impressionnante. Xiaomi a dévoilé trois puces maison lors de sa conférence Xring Chip Technology Communication à Pékin, et le score record d’AnTuTu n’est que le sous-produit d’un choix architectural : Xiaomi a abandonné le design en clusters mixtes performance-efficacité que tous les autres fabricants de puces Android utilisent. Résultat, la puce est devenue la première à dépasser les cinq millions de points sur AnTuTu v11, avec un score de 5 228 014.

Côté Geekbench, les premières remontées associées à un futur modèle Xiaomi montrent des résultats tout aussi frappants : le meilleur résultat multi-cœur atteint 14 319 points, une autre exécution affiche 14 153 points, et en monocœur les scores observés se situent entre environ 3 474 et 3 710 points. Des valeurs à prendre avec des pincettes puisque ces valeurs peuvent encore évoluer avant la commercialisation, les appareils testés pouvant utiliser un firmware non final, des profils thermiques provisoires ou des fréquences encore en cours d’optimisation.

La mémoire suit le même mouvement de rupture. Le Xring O3 devient, selon le fabricant, la première puce mobile compatible avec les modules LPDDR6, avec une bande passante mémoire annoncée de 113,8 Go par seconde, en progression de 48% par rapport au Xring O1. Xiaomi a aussi retravaillé la circulation interne des données : le constructeur évoque une nouvelle architecture de bus unifié et une conception optimisée des interconnexions métalliques du SoC, dans le but de réduire la latence entre les différentes unités de calcul et la mémoire, avec une latence statique annoncée de 82 ns. Une puce qui ne se contente donc pas d’empiler des mégahertz, elle repense aussi la plomberie interne.

La grande inconnue : la chauffe et l’autonomie

Reste la question qui fâche. Supprimer les petits cœurs, c’est bien joli sur un tableau de benchmarks, mais qu’en est-il de la batterie au quotidien ? Xiaomi assure avoir anticipé le problème : la marque annonce une baisse de la consommation énergétique pouvant atteindre 25% sous charge faible à modérée, comparée à la génération antérieure. En clair, les cœurs les moins puissants du trio (les C1-Pro à 3,15 GHz) feraient office de nouveaux « petits cœurs », simplement beaucoup plus véloces que ceux qu’ils remplacent.

Mais l’accueil sur les réseaux sociaux reste partagé. D’un côté, il y a des annonces d’architecture et de performances vraiment impressionnantes. De l’autre, la crainte légitime que tout cela se fasse avec une consommation élevée, et l’interrogation de savoir si l’écosystème logiciel HyperOS saura pleinement exploiter tout cela. Une inquiétude d’autant plus légitime que la première puce à recevoir ce traitement équipera un smartphone pliable, format réputé pour ses contraintes thermiques serrées : sur un smartphone pliable relativement fin, maintenir des performances élevées sur une longue période peut devenir beaucoup plus compliqué que sur une machine disposant d’un système de refroidissement généreux, et le véritable test du Xring O3 sera moins son pic de performances que sa capacité à le maintenir sans provoquer de chauffe excessive.

Ce virage n’est pas isolé. Il s’inscrit dans une stratégie plus large de Xiaomi, qui cherche à s’émanciper de sa dépendance à Qualcomm et MediaTek pour ses puces les plus avancées, à l’image de ce que fait Apple depuis des années avec ses processeurs maison. Le vrai test aura lieu dans les prochaines semaines, une fois le Xiaomi 18 Fold, qui doit sortir en Chine dès septembre 2026, entre les mains d’utilisateurs qui ne regardent pas les benchmarks toute la journée mais qui voudront simplement que leur téléphone tienne jusqu’au soir.

Sources : blog-nouvelles-technologies.fr | hardwareand.co