C’est fini pour le 2 nm chez TSMC : dès avril 2027, une usine de Taichung teste ce qui consomme jusqu’à 30 % de moins

Un an d’avance sur le calendrier officiel : c’est ce que prépare TSMC pour son prochain grand saut technologique. Le géant taïwanais des semi-conducteurs accélère la construction de son usine de Taichung dédiée au nœud A14, gravé en 1,4 nanomètre, avec une phase d’essais annoncée dès avril 2027. Le fondeur affirme que le nouveau procédé pourrait délivrer 10 à 15 % de performances supplémentaires à consommation égale, ou réduire la consommation de 25 à 30 % à performance identique. Le 2 nm, à peine sorti des chaînes de production, se retrouve déjà dans le viseur d’un successeur plus économe.

L’affaire ne relève pas de la rumeur isolée. Selon des informations de la presse taïwanaise, l’usine de 1,4 nanomètre de TSMC à Taichung pourrait entrer en production d’essai dès avril 2027, avec une production de masse attendue au second semestre de la même année. Un calendrier resserré qui tranche avec la prudence habituelle de l’entreprise sur ses feuilles de route.

Fab 25, le nouveau chantier du Central Taiwan Science Park

TSMC a lancé les travaux de sa nouvelle usine dédiée au 1,4 nanomètre à Taichung le 5 novembre 2025, un site désigné en interne comme Fab 25 et représentant un investissement d’environ 49 milliards de dollars. Rien d’anodin à cette échelle : c’est à peu près le budget annuel de la recherche spatiale américaine consacré à la NASA. Le complexe doit compter quatre usines au total, la première ayant déjà achevé sa structure métallique tandis que la deuxième coule ses fondations en béton. Le site prévoit de déployer plus de 30 machines de lithographie EUV lors de la montée en cadence et devrait créer entre 8 000 et 10 000 emplois.

La question du calendrier reste toutefois débattue selon les sources. Un rapport du Commercial Times taïwanais indique que la construction de cette nouvelle usine est actuellement en avance sur le planning, la première phase de fabrication devant être achevée d’ici avril 2027. Mais tous les observateurs ne parlent pas de la même étape. Officiellement, TSMC place toujours la production à risque de l’A14 en 2027 et la production de volume en 2028 ; achever une usine plus tôt ne signifie pas automatiquement que la fabrication commerciale avance elle aussi. avril 2027 marque probablement la fin des travaux et le début des tests, pas encore la sortie des premières puces vendues.

Ce que change vraiment le passage au 1,4 nanomètre

Le gain énergétique n’est pas cosmétique. L’A14 constitue la prochaine étape majeure après le 2 nm et devrait offrir jusqu’à 15 % de performances supplémentaires à consommation égale, ou 30 % de consommation en moins à vitesse équivalente. Pour un centre de données qui tourne des modèles d’intelligence artificielle 24 heures sur 24, cette différence se traduit directement en factures d’électricité allégées.

La densité progresse aussi nettement. L’A14 devrait offrir une hausse de 23 % de la densité logique et de 20 % de la densité globale des puces par rapport au N2 (2 nm). TSMC prévoit d’utiliser des transistors GAAFET de seconde génération pour ce nœud, un procédé baptisé en interne NanoFlex Pro. Un choix technique qui succède directement à la première génération de transistors « gate-all-around » introduite avec le 2 nm.

Fait notable : pas de rupture technologique brutale côté lithographie. Le nœud A14/1,4 nm de TSMC n’utilisera pas la lithographie High-NA EUV et conservera la technologie EUV actuelle de l’entreprise. Une manière de limiter les risques industriels tout en gardant un temps d’avance sur la concurrence.

Apple en première ligne, Intel sous pression

Le premier grand client se dessine déjà. Un rapport de Bloomberg publié en juin 2026 a révélé que le géant américain passera des puces 2 nanomètres à la technologie 1,4 nanomètre plus récente pour ses modèles d’iPhone haut de gamme de 2028. Apple viserait à introduire sa puce A22 Pro sur ce nœud, devenant ainsi le premier système sur puce produit en masse sur cette architecture.

Derrière ce calendrier resserré se cache aussi une stratégie de marché. Des analystes du secteur estiment que TSMC accélère son calendrier pour « assurer l’exclusivité du marché », en mettant davantage de pression sur Intel et en lui privant de clients pour son propre nœud 14A. Une bataille industrielle qui se joue autant dans les laboratoires que dans les calendriers de communication.

Le contexte reste tendu pour tous les acteurs du secteur. Samsung avait fixé dès 2022 son intention de fabriquer des puces en 1,4 nm d’ici 2027, et a réaffirmé cet objectif lors de son Foundry Forum en confirmant que le développement du SF1.4 restait dans les clous. La course au nanomètre le plus fin n’oppose donc pas seulement TSMC à lui-même, mais bien trois fondeurs mondiaux qui visent la même fenêtre de lancement.

De quoi relativiser un peu l’expression « c’est fini pour le 2 nm ». Le N2 vient à peine de commencer sa carrière commerciale. Sa part dans le chiffre d’affaires de TSMC ne dépassait que 3 % à la fin 2025, contre 30 % pour le 3 nm et 33 % pour le 5 nm. Le 1,4 nm ne remplacera donc pas le 2 nm du jour au lendemain : il viendra plutôt s’ajouter en haut de gamme, pendant que l’essentiel des puces grand public continuera, encore quelques années, à sortir de nœuds plus anciens.

Sources : wccftech.com | heqingele.com